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                當前位置:首頁(yè) 資訊 協(xié)會(huì )展會(huì ) > 展會(huì )預告2020中國國際電子封裝測試展覽會(huì )

                2020中國國際電子封裝測試展覽會(huì )

                • 2019-09-03 10:54:40
                • 來(lái)源:李先生
                • 編輯:佚名
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                2020中國國際電子封裝測試展覽會(huì )

                China International Electronic Packaging Testing Exhibition2020 

                時(shí)間:202049日―11日   地址:深圳會(huì )展中心  

                ◎ 主辦單位:中國電子學(xué)會(huì )電子材料學(xué)分會(huì )

                承辦單位:上海昶文展覽服務(wù)有限公司

                國內專(zhuān)業(yè)性、權威性、國際性、多元化電子封裝行業(yè)盛會(huì )

                當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一,眾多世界著(zhù)名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產(chǎn),如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠,是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流,市場(chǎng)開(kāi)拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開(kāi)發(fā)的平臺,為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。

                中國國際電子封裝測試展覽會(huì )是以電子封裝測試產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術(shù)、設備及檢測儀器應用為核心,涵蓋完整封裝封裝產(chǎn)業(yè)鏈,集展覽、商貿、技術(shù)交流會(huì )、教育培訓等各種活動(dòng)為一體的行業(yè)綜合性服務(wù)平臺。由中國電子學(xué)會(huì )電子材料學(xué)分會(huì )主辦的“2020中國國際電子封裝測試展覽會(huì )”將于202049-11日在深圳會(huì )展中心隆重舉行。力爭成為中國封裝測試發(fā)展國內市場(chǎng)走向國際的交易平臺。本次展會(huì )期待您的參與!

                本次大會(huì )集展示、論壇、交流于一體,為您提供一流的服務(wù),傾心打造中國封裝測試金牌展會(huì )。

                觀(guān)眾組織:

                 1.重點(diǎn)邀請通訊、電子、計算機、航空航天、集成電路、LED、半導體器件、信息家電、電動(dòng)汽車(chē)、微電子與光電子、照明、新能源風(fēng)電、自動(dòng)化等產(chǎn)業(yè);行業(yè)協(xié)會(huì )、商會(huì )和學(xué)會(huì )的專(zhuān)家;行業(yè)等領(lǐng)域的管理決策人士、采購商、研究員及技術(shù)員到會(huì )參觀(guān)、交流、洽談、采購;

                 2.以行業(yè)為依托,通過(guò)國內外專(zhuān)業(yè)協(xié)會(huì ),拓展更多宣傳渠道,組織更多的專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家到會(huì );  

                 3.印刷請柬、參觀(guān)券30萬(wàn)張通過(guò)主/承辦單位掌握的數據庫直接寄往專(zhuān)業(yè)客商手中;

                4.向參展商發(fā)送展會(huì )請柬、門(mén)票等,請參展商協(xié)助邀請自己的客戶(hù)到會(huì )洽談、參觀(guān);

                 5、邀請行業(yè)權威人士,組織技術(shù)交流會(huì )、研討會(huì ),提升展會(huì )層次。  

                展示內容:

                一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設備、電子燒結相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;

                二、先進(jìn)封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統集成技術(shù)等;

                三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;

                四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

                五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術(shù);光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示,無(wú)源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領(lǐng)域的應用等;

                六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線(xiàn)路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等;

                ◎ 敬請及時(shí)與我們溝通聯(lián)絡(luò ),獲取最新展會(huì )信息

                 址:上海市水產(chǎn)路2659號

                 編:201900

                 話(huà):+86-21-56802386

                 真:+86-21-56802386

                E-mail:ais021@126.com

                聯(lián)系人:李先生 150 0190 9485(同微信)

                 

                 

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